TSMC 2분기 매출 402억달러, 3분기 가이던스가 삼성·하이닉스에 주는 신호

첨단 반도체 생산라인에서 실리콘 웨이퍼와 공정 데이터를 확인하는 동아시아 엔지니어 두 명

2026년 2분기 실적 발표 리포트

매출은 가이던스 상단, 2나노는 처음 매출 비중 3%를 기록했습니다

3분기 매출 가이던스는 446억~458억달러로 다시 높아졌지만 영업이익률 범위는 56~58%로 2분기 60.3%보다 낮습니다. 수요와 수익성의 방향을 따로 읽어야 합니다.

매출과 이익은 회사 전망보다 강했습니다

2분기 달러 매출 402억달러는 회사 가이던스 390억~402억달러의 상단입니다. 대만달러 기준 매출은 1조2703억8천만대만달러, 지배주주 순이익은 7065억6천만대만달러로 전년 동기보다 각각 36.0%, 77.4% 늘었습니다. 희석 주당순이익은 27.25대만달러였습니다.

매출총이익률 67.7%는 가이던스 상단 67.5%를 소폭 넘었고 영업이익률 60.3%도 전망 범위 56.5~58.5%를 크게 웃돌았습니다. 출하량은 12인치 웨이퍼 환산 433만6천장으로 전분기보다 3.9% 증가했습니다. 단순 물량뿐 아니라 고부가 첨단공정 믹스가 수익성을 끌어올린 것으로 읽을 수 있습니다.

2분기 매출402억달러, 전년 대비 33.7%·전분기 대비 12.0% 증가
수익성매출총이익률 67.7%, 영업이익률 60.3%, 순이익률 55.6%
첨단공정2나노 3%, 3나노 30%, 5나노 33%, 7나노 11%
첨단공정 합계7나노 이하가 웨이퍼 매출의 77%
3분기 가이던스매출 446억~458억달러, 영업이익률 56~58%

2나노 3%는 숫자가 작아도 램프업의 시작을 보여줍니다

2분기 웨이퍼 매출에서 2나노는 3%, 3나노는 30%, 5나노는 33%, 7나노는 11%를 차지했습니다. 7나노 이하 첨단공정 합계는 77%입니다. 최고가 공정의 비중이 커지면 평균판매가격과 수익성에 긍정적일 수 있지만 초기 램프업에는 감가상각과 수율 안정화 비용도 따라옵니다.

TSMC는 3분기에도 선단공정 수요와 2나노의 가파른 확대가 사업을 지지할 것으로 봤습니다. 2나노 비중이 한 분기 만에 얼마나 빨리 늘어나는지, 3나노와 5나노의 비중이 어떻게 이동하는지가 다음 실적에서 중요한 확인점입니다.

3분기 매출은 늘지만 마진 가이던스는 낮아집니다

TSMC의 3분기 매출 가이던스는 446억~458억달러입니다. 중간값 452억달러를 기준으로 하면 2분기보다 약 12.4% 늘어나는 수준입니다. 환율 가정은 달러당 32대만달러이고 매출총이익률은 65~67%, 영업이익률은 56~58%로 제시했습니다.

매출 증가와 마진 둔화 전망이 동시에 나온 이유를 한 가지로 단정할 수는 없습니다. 신규 공정 램프업, 해외 팹의 초기 비용, 제품 믹스, 환율과 전기료가 함께 작용할 수 있습니다. 2분기 영업이익률 60.3%가 그대로 유지될 것이라는 기대보다 회사가 제시한 범위를 기준으로 보는 편이 보수적입니다.

공식 자료에서 직접 확인하기

TSMC 2026년 2분기 공식 실적

 

TSMC 2분기 실적 발표자료 PDF

삼성전자에는 2나노 경쟁력의 비교 기준이 됩니다

삼성전자는 메모리와 파운드리를 함께 운영하기 때문에 TSMC 숫자를 그대로 대입할 수 없습니다. 다만 TSMC가 2나노에서 실제 매출 비중을 만들기 시작했다는 사실은 고객 확보, 수율과 양산 일정 경쟁이 이미 숫자로 검증되는 단계에 들어갔다는 뜻입니다.

삼성 파운드리를 볼 때는 단순 기술 발표보다 2나노 대형 고객, 가동률, 수율 개선과 적자 축소가 확인돼야 합니다. TSMC의 높은 첨단공정 비중은 시장 수요가 존재한다는 신호이지만 그 수요가 삼성전자에도 같은 비율로 배분된다고 단정할 수는 없습니다.

SK하이닉스에는 AI 가속기와 HBM 수요의 간접 신호입니다

AI 가속기는 첨단 파운드리 공정과 HBM, 첨단 패키징을 함께 필요로 합니다. TSMC의 매출과 첨단공정 비중 상승은 AI 연산칩 주문이 여전히 강하다는 간접 신호가 될 수 있습니다. 이는 HBM 공급사인 SK하이닉스와 삼성전자 메모리 사업에 우호적인 수요 배경입니다.

그러나 파운드리 매출만으로 HBM 가격, 고객별 점유율이나 계약 물량을 계산할 수는 없습니다. 다음에는 SK하이닉스와 삼성전자의 실적 발표에서 HBM 출하량, 평균판매가격, 일반 D램과 낸드 마진, 재고 흐름을 확인해야 합니다. 이 글은 투자 권유가 아닌 공개 실적 자료 해석입니다.

반대 논점과 다음 확인 일정

재고 회전일수는 2분기 87일로 1분기 80일, 전년 동기 76일보다 늘었습니다. 설비투자는 4960억대만달러로 전분기 3507억6천만대만달러보다 증가했고 잉여현금흐름은 2873억6천만대만달러였습니다. 강한 수요 속에서도 재고와 투자 부담이 함께 커지고 있다는 점은 지나치면 안 됩니다.

다음 확인 일정은 8월 10일 예정된 7월 매출, 3분기 2나노 비중, 영업이익률 범위 달성 여부입니다. 고객의 AI 투자 속도, 미국과 일본 공장의 비용, 환율과 첨단 패키징 병목도 반대 방향의 변수입니다.

발행일 기준 확인사항TSMC의 3분기 수치는 회사가 제시한 전망이며 실제 결과는 수요, 공정 수율, 해외 생산비와 환율에 따라 달라질 수 있습니다. 한국 반도체 기업에 대한 언급은 공개 자료를 바탕으로 한 간접 해석입니다.
확인한 자료
TSMC 2026년 2분기 Earnings Release와 2Q26 Presentation, TSMC 공식 Financial Calendar

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